| 制造商 | ECS晶振 | 产地 | 美国 | 产品编码 |
ECS-.327-12.5-34RR-TR |
| 频率 | 32.768KHZ | 负载 |
12.5pF |
温度范围 | -40°c~+85°c |
| 频率偏差 |
±20ppm |
封装 |
金属面贴片两脚 | 尺寸 |
3.2*1.5mm |
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ECS晶振规格 |
单位 |
ECX-34RR晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导
(1) 理想情况下音叉型水晶振动子,应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏无源贴片晶振产品特性并影响这些.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗石英晶体谐振器产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余助焊剂并烘干PCB.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-12.5-34R-TR晶振
FOX晶振,贴片晶振,K122晶振,FK122EIHM0.032768晶振
FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,FK12AEIHI0032768晶振
微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A0.3-32768-kHz-125pF-20ppm-TAQC晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32768-kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振
