TZ晶振,GPS专用温补晶体振荡器,小体积温补晶体振荡器

产品简介

智能手机晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,温补晶振产品被广泛应用于,贴片石英晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

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泰艺晶振,温补晶振,TZ晶振,GPS专用温补晶体振荡器

制造商	泰艺晶振	产地	台湾	产品型号	TZ
频率	19.2MHZ	负载	15pF	温度范围	-20°c~+70°c
频率偏差	±2.0ppm	封装	金属面贴片六脚	尺寸	2.0*1.6mm

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泰艺晶振	标示	TZ晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	10~52MHZ
電源電圧	Vcc	±1.8V,±2.5V,±2.8V,±3.0V,±3.3V
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=5.0V
频率负载		15pF	CMOS出力
标准频率偏差	f_tol	±2.0×10-6 max.
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)

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TS 7050

通电

不建议从有源晶振中间电位和/或极快速通电,否则会导致数码相机晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然小型有源晶振设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

石英晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.