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玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振

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产品简介

贴片晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,压电石英晶振元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.

产品详情

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玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振

SMD石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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玛居晶振规格

单位

X2012晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-50°C +105°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l


±10ppm, ±20ppm, ±30ppm



+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/


频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF,9pF,12.5pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年


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机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:网络通信晶振,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管台产晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

晶振产品使用每种产品时,请在金属面晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种2012金属面晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

电子游戏机晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了的高品质石英晶振和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.

请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

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