X21晶振,可穿戴设备无源晶振,小体积石英晶体谐振器

产品简介

高品质石英晶振的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

产品详情

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玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振

压电石英晶振多层,多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

无源贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域

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玛居晶振规格	单位	X21晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-50°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm, ±20ppm, ±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~32pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年