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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,石英晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH16M000F1QA2J1晶振

频率:16.000MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

5032mm体积的基站晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,石英晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH16M000F1QA2J1晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.此外,我们也将把汽车、能源、医疗保健作为重点市场,并提供只有村田才能实现的价值.在新感应技术及通信技术需求不断提高的IoT社会,村田贴片晶振将作为一个重要的参与者来体现其存在的价值,并不断强化制造、技术开发及人才开发等事业基础.村田的发展永无止境,而在新的发展过程中“经营理念”也将始终是各项工作的基础.我们要让分布在世界各地的全体村田员工充分理解村田的“经营理念”,使村田永远成为为客户和社会而存在的企业.

超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序ROHS环保晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

型号
XRCLH16M000F1QA2J1
频率
16.000MHz
频率公差
±10ppm max. (25±3℃)
工作温度范围
-30℃~+85℃
频率温度特性
±15ppm max.
频率老化
±1ppm max./year
清洗
Not available
负载电容量
8pF
等效串联电阻(max.) 
40Ω
驱动电平(max.)
30μW
形状
SMD

XRCLH_ 5.0_3.2

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

自动安装

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对5032晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和声表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式耐高温车载晶振产品

(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用数码家电晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

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