2.0x1.2晶振,小薄型2012晶振,2012贴片晶体

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: M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,2012mm,PETERMANN移动通讯晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x1.2mm

M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,2012mm,PETERMANN移动通讯晶振，德国进口晶振，PETERMANN晶振，彼得曼晶振，型号：M2012系列，编码为：M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：出色的时钟发生器，CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。

: SiT1533AI-H4-D14-32.768S,2012mm,32.768KHz,SiTime振荡器

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x1.2mm

SiT1533AI-H4-D14-32.768S,2012mm,32.768KHz,SiTime振荡器，美国进口晶振，SiTime晶振，型号：SiT1533，编码为：SiT1533AI-H4-D14-32.768S，工业温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±100ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，频率为：32.768KHz，两脚贴片晶振，石英晶体振荡器，SiT1533是一款超小、超低功率的32.768 kHz振荡器，为移动设备和其他电池供电的应用进行了优化。当使用SiTime焊盘布局（SPL）时，SiT1533与引脚兼容，并与现有的2012 XTALs兼容。与标准振荡器不同的是，SiT1533的特点是纳米驱动器Drive™，这是一种工厂可编程输出，可以降低电压摆动到最小化功率。1.2V到3.63V的工作电源电压范围使其成为一个理想的解决方案，包括低压电池备用电源，如硬币电池或超级盖。应用于：手机，时钟晶振，平板电脑，健康和健康监视器，健身手表，运动视频摄像头，无线键盘，超小笔记本电脑，脉冲每秒（pps）计时，RTC参考时钟，电池管理计时等应用。

: Suntsu两脚贴片晶振,SWS21212D48-32.768K,仪器仪表设备晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x1.2mm

Suntsu两脚贴片晶振,SWS21212D48-32.768K,仪器仪表设备晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SAS212，编码为：SWS21212D48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，贴片表晶，手表晶体，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。无源贴片晶振，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙，汽车电子，ECU子时钟，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，智能手机，平板电脑，智能手表，数字显示，智能门锁，智能水电表，数码电子，智能家居等应用。

: 斯塔克陶瓷晶体,CX16SCSM1-32.0M,30/20/-/S,3pF,6G发射器晶振

频率：32MHZ
尺寸：2.0x1.2mm

斯塔克陶瓷晶体,CX16SCSM1-32.0M,30/20/-/S,3pF,6G发射器晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32MHZ，美国Statek晶振，无源贴片晶振，陶瓷谐振器，无源晶振，SMD晶体谐振器，2012mm小体积晶振，两脚贴片晶振，无源谐振器，航空航天专用晶振，通信晶振，发射器晶振，数据通信晶振，军事专用晶振，跟踪信号专用晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，高性能晶振，高品质晶振，高性能AT-Cut石英晶体谐振器高可靠性设计和制造应用程序。
2012贴片晶体产品可广泛应用于医疗遥测，心律管理，耳蜗植入设备，军事和航空航天，航空电子指示器和仪器，座舱仪表显示，数据通信，遥测，工业及通讯，通信，发射器，脉冲发电机，跟踪信号，野生动物遥测等领域.斯塔克陶瓷晶体,CX16SCSM1-32.0M,30/20/-/S,3pF,6G发射器晶振.

: 汽车导航6G晶振,SAW2129F48-32.768K,Suntsu超小型晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x1.2mm

汽车导航6G晶振,SAW2129F48-32.768K,Suntsu超小型晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振SAW212，编码为：SAW2129F48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，±10ppm公差可用的超小型包装，高可靠性的汽车，可用的温度范围较宽，符合AEC-Q200标准，应用于：汽车电子信息，车载控制器，娱乐系统，汽车导航，ECU子时钟，实时时钟，测量仪器，钟表电子，时钟晶振，智能手机，智能手表，智能门锁，数码电子等应用。

: TST超小型晶振TZ2528A,石英晶体谐振器,智能家居6G晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x1.2mm

TST超小型晶振TZ2528A,石英晶体谐振器,智能家居6G晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号TZ2528A，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，表面安装陶瓷焊缝包装，频率：32.768KHz，两脚晶振，无源贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，卓越的可靠性和性能，超微型封装，可用于表面安装技术和红外回流工艺。应用于：通讯设备，钟表晶振，智能手表，智能手机，平板电脑，仪器仪表设备，智能门锁，无线蓝牙，数码电子等应用。

: FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm

FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振,SMD晶振,无源晶体,欧美晶振,无源贴片晶振,贴片谐振器,型号FX122,FX122-327是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,工作温度-40~+85°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,时钟应用等领域.
FX135A-327 32.768KHZ时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振

: 日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm

日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体,ECLIPTEK晶振,32.768KHZ晶振,无源贴片晶振,石英晶振,型号E3WS,编码E3WSDC12-32.768K是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,负载电容12pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,具备良好稳定性能和耐压性能,适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业.

E4WSDC09-32.768K石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体

: 爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm

爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.

X1A000021000700晶振的真空封装技术：是指SMD石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子

: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,格耶压电石英晶体

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

: RAKON晶振,贴片晶振,RTF2012晶振,瑞康32.768K晶振

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.7mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Golledge晶振,贴片晶振,CM8V晶振,进口表晶

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm

超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振,模块晶振

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片2.0x1.2晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm

32.768K时钟钟表晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,无源贴片晶振

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: AKER晶振,贴片晶振,D21晶振,智能手机无源晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机晶振,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: 玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm

贴片晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,压电石英晶振元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.

: 希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,金属面封装四脚贴片晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm

SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,SMD石英晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 微晶晶振,贴片晶振,CM8A-T1D晶振,CM8A-T1D-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

频率：24~50MHz
尺寸：2.0*1.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

频率：24~50MHz
尺寸：2.0*1.2mm

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.