VC-TCXO晶振,压控温补晶体振荡器,电压温度补偿晶振

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: XFN516100.000000I,100MHz进口晶振,瑞萨晶振,石英晶振

频率：100MHz
尺寸：5.0x3.2mm

XFN516100.000000I,100MHz进口晶振,瑞萨晶振,石英晶振，有源晶振，Renesas石英晶振，LVDS-HCSL晶振，差分晶振，XF系列贴片晶振，编码为：XFN516100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：1.8V，六脚SMD贴片晶振，表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，产品本身设计合理，成本和性能良好，产品被广泛应用于平板电脑晶振，MP5晶振，数码相机晶振，USB晶振等产品。

: Renesas有源晶振,XFP536625.000000I,625MHz石英晶振,5032mm贴片晶振

频率：625MHz
尺寸：5.0x3.2mm

Renesas有源晶振,XFP536625.000000I,625MHz石英晶振,5032mm贴片晶振，瑞萨差分晶振，小型贴片石英晶振，进口有源晶振，XF系列贴片晶振，编码为：XFP536625.000000I，频率为：625MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片有源晶振，LV-PECL输出差分晶振，具有轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动，低耗能，低电源电压，低差损等特点，特别适用于有小型化要求的市场领域晶振，比如智能手机晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振等电子数码产品。

: Renesas进口晶振,XLH526027.000000X,XLH520027.000000X,27MHz有源晶振

频率：27MHz
尺寸：5.0x3.2mm

Renesas进口晶振,XLH526027.000000X,XLH520027.000000X,27MHz有源晶振，瑞萨晶振，差分贴片晶振，差分有源晶振，OSC差分晶振，5032mm石英晶振，编码为：XLH526027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH520027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，SMD晶体振荡器，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，XLH系列晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验，产品本身具有高性能性,高品质性，同时还有超小型，轻薄型，低抖动，低相噪，低电平，低耗能，高精度等特点，时常应用于液晶电视机晶振，电子表产品晶振，键盘鼠标产品晶振等应用。

: 福克斯VCTCXO振荡器,FT9CVDPH48.0-T1,低电源电压晶振

频率：48.000MHz
尺寸：11.4mmx9.6mm

福克斯VCTCXO振荡器,FT9CVDPH48.0-T1,低电源电压晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FT9CV系列，(Former FOX801AELF/ FOX801BELF Series)，编码为：FT9CVDPH48.0-T1，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：11.4mmx9.6mm封装，最大高度2.0mm，四脚贴片晶振，削波正弦输出，VCTCXO电压控制温度补偿晶体振荡器，压控温补晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，电压3V，工作温度范围：-30℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。贴片晶振，被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，导航仪，物联网，罗拉LORA模块，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。

: FOX压控温补晶振,FT9HVBPH25.0-T1,罗拉LORA模块晶振

频率：25.000MHz
尺寸：11.4x9.6mm

FOX压控温补晶振,FT9HVBPH25.0-T1,罗拉LORA模块晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FT9HV系列，(Former FOX801BHCLF)，编码为：FT9HVBPH25.0-T1，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：11.4x9.6mm封装，四脚贴片晶振，HCMOS输出晶体振荡器，VCTCXO电压控制温度补偿晶体振荡器，压控温补晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，电压3.3V，工作温度范围：-30℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低功耗，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，导航仪，物联网，罗拉LORA模块，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。

: 玛居礼晶振,压控温补晶振,VM572T晶振,OSC压控温补贴片晶振

频率：1.25~156MH...
尺寸：7.0*5.0mm

压控温补晶体振荡器系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.

: 玛居礼晶振,压控温补晶振,VM53T晶振,通讯产品压控温补晶体振荡器

频率：8.192~38.4...
尺寸：3.2*2.5mm

有源贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

: 玛居礼晶振,温补晶振,M32晶振,金属面四脚温补晶体振荡器

频率：8.192~38.4...
尺寸：3.0*2.5mm

温补晶体系列,TCXO振荡器产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.

: 玛居礼晶振,温补晶振,ME32T晶振,陶瓷面温补振荡器

频率：32.768KHZ
尺寸：3.0*2.5mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.

: 加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器

频率：13~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm

SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的智能手机晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器

频率：13~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm

SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

频率：13~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.2016进口晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器

频率：13~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 希华晶振,压控温补晶振,STV-2520晶振,可穿戴设备小体积压控温补晶振

频率：16~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm

电脑应用有源晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,SMD石英晶振产品被广泛应用于,游戏机晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振

频率：600~800MHZ
尺寸：7.0*5.0mm

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封SMD石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振

频率：100~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封压控电压振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振

频率：100~250MHZ
尺寸：5.0*3.2mm

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封电脑应用有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振

频率：100~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封进口有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG4501CA晶振,X1G0037710002晶振

频率：80~125MHZ
尺寸：7.0*5.0mm

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封进口有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,压控晶振,VG4231CB晶振,X1G0028610002晶振

频率：1~81MHZ
尺寸：5.0*3.2mm

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封进口有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.