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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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KDS进口晶振,DSV321SV超小型振荡器,1XVD051993VB有源晶体

KDS进口晶振,DSV321SV超小型振荡器,1XVD051993VB有源晶体

频率:51.993652M...
尺寸:3.2*2.5mm
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
DSV321SV有源晶体振荡器,KDS日本晶振,1XVD030240VA晶振

DSV321SV有源晶体振荡器,KDS日本晶振,1XVD030240VA晶振

频率:30.24MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
大真空有源晶振,DSV321SV数字电视专用振荡器,1XVD024000VA晶振

大真空有源晶振,DSV321SV数字电视专用振荡器,1XVD024000VA晶振

频率:24MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS有源晶体,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD008192VB晶振

KDS有源晶体,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD008192VB晶振

频率:8.192MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
村田晶振,无源贴片晶振,高质量晶振,XRCJK52M000F1QA0P0晶振

村田晶振,无源贴片晶振,高质量晶振,XRCJK52M000F1QA0P0晶振

频率:52.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,耐高温车载晶振,无源晶振,XRCJK40M000F1QA2P0晶振

村田晶振,耐高温车载晶振,无源晶振,XRCJK40M000F1QA2P0晶振

频率:40.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
村田晶振,贴片石英晶振,XRCJK36M000F1QA0P0晶振

村田晶振,贴片石英晶振,XRCJK36M000F1QA0P0晶振

频率:36.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
普通石英ROHS环保晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,高精度晶振,贴片晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振

村田晶振,高精度晶振,贴片晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振

频率:26.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
村田晶振,数码家电晶振,XRCJK24M576F1QA0P0晶振

村田晶振,数码家电晶振,XRCJK24M576F1QA0P0晶振

频率:24.576MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
数码家电晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,军工高精密晶振,XRCJK20M000F1QB3P0晶振

村田晶振,军工高精密晶振,XRCJK20M000F1QB3P0晶振

频率:20.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,无源晶振,ROHS环保晶振,XRCJK15M360F1QA0P0晶振

村田晶振,无源晶振,ROHS环保晶振,XRCJK15M360F1QA0P0晶振

频率:15.360MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,高性能晶振,金属面晶振,XRCJK13M000F1QA3P0晶振

村田晶振,高性能晶振,金属面晶振,XRCJK13M000F1QA3P0晶振

频率:13.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
3225mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
村田晶振,无源贴片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

村田晶振,无源贴片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

频率:12.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
村田晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,XRCJH52M000F1QA1P0晶振

村田晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,XRCJH52M000F1QA1P0晶振

频率:52.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,SMD石英晶振,XRCJH40M000F1QB2P0晶振

村田晶振,SMD石英晶振,XRCJH40M000F1QB2P0晶振

频率:40.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
村田晶振,ROHS环保晶振,XRCJH36M000F1QA1P0晶振

村田晶振,ROHS环保晶振,XRCJH36M000F1QA1P0晶振

频率:36.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,耐高温车载晶振,XRCJH20M000F1QB3P0晶振

村田晶振,耐高温车载晶振,XRCJH20M000F1QB3P0晶振

频率:20.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,高性能晶振,XRCJH16M000F1QB5P0晶振

村田晶振,高性能晶振,XRCJH16M000F1QB5P0晶振

频率:16.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,贴片晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

频率:13.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

爱普生晶振,SG3225CAN晶振,日本进口有源晶体

爱普生晶振,SG3225CAN晶振,日本进口有源晶体

频率:4~72MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

有源晶体,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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