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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,家用电器应用小体积有源晶振

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,家用电器应用小体积有源晶振

频率:1~62.5MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,网络通信晶振产品均采用了,离子刻蚀调频技术,2520贴片晶振比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,液晶电视机应用小体积晶振

鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,液晶电视机应用小体积晶振

频率:1~125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,网络通信晶振产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
加高晶振,有源晶振,HSO323SD晶振,局域网络有源晶体振荡器

加高晶振,有源晶振,HSO323SD晶振,局域网络有源晶体振荡器

频率:25~212.5MH...
尺寸:3.2*2.5mm
电脑应用有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO323S晶振,移动通信网络贴片晶体振荡器

加高晶振,有源晶振,HSO323S晶振,移动通信网络贴片晶体振荡器

频率:25~212.5MH...
尺寸:3.2*2.5mm
电脑应用有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO323SK晶振,有源网络通信晶振

加高晶振,有源晶振,HSO323SK晶振,有源网络通信晶振

频率:25~212.5MH...
尺寸:3.2*2.5mm
电脑应用有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO321S晶振,家用电器有源晶振

加高晶振,有源晶振,HSO321S晶振,家用电器有源晶振

频率:1~160MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.精密石英晶体振荡器产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO321SRTC晶振,智能手表有源贴片晶振

加高晶振,有源晶振,HSO321SRTC晶振,智能手表有源贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.精密石英晶体振荡器产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,电子游戏机无源贴片晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,电子游戏机无源贴片晶振

频率:10~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
网络通信晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,智能手机晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

频率:8~48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
汽车规晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,互联网设备常用晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,互联网设备常用晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使电子游戏机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.


希华晶振,压控晶振,SCV-3225晶振,进口3225贴片压控晶体振荡器

希华晶振,压控晶振,SCV-3225晶振,进口3225贴片压控晶体振荡器

频率:16.368~38....
尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
希华晶振,温补晶振,STO-3225A晶振,进口3225贴片有源水晶振子

希华晶振,温补晶振,STO-3225A晶振,进口3225贴片有源水晶振子

频率:16.368~38....
尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,无线WiFi小体积有源晶振

希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,无线WiFi小体积有源晶振

频率:2.5~55MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
SMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,电脑应用有源晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华晶振,温补晶振,STV-3225晶振,智能手机GPS定位系统有源晶振

希华晶振,温补晶振,STV-3225晶振,智能手机GPS定位系统有源晶振

频率:8~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振,汽车电子应用无源晶振

希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振,汽车电子应用无源晶振

频率:13~26MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振,多媒体应用四脚贴片晶振

希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振,多媒体应用四脚贴片晶振

频率:12~40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

3225贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型电子游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,有源晶振,CGX-32254晶振,无线蓝牙耳机晶体谐振器

希华晶振,有源晶振,CGX-32254晶振,无线蓝牙耳机晶体谐振器

频率:12~55MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,有源晶振,OSC81晶振,数码相机专用有源晶振体振荡器

希华晶振,有源晶振,OSC81晶振,数码相机专用有源晶振体振荡器

频率:0.625~80MH...
尺寸:3.2*2.5mm

智能手机晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,SHO-3225晶振,移动通信有源晶体振荡器

希华晶振,有源晶振,SHO-3225晶振,移动通信有源晶体振荡器

频率:2.5~60MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

智能手机晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,精密石英晶体振荡器产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,数码电视机陶瓷面封装晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,数码电视机陶瓷面封装晶振

频率:10~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

无源贴片晶振本身体积小,计算机电脑晶振,特别适用于有目前高速发展的高端产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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