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FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,FK135EIHM0032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,K122晶振,FK122EIHM0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm智能手机晶振,高品质石英晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,K161晶振,FK161EIHM0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm智能手机晶振,高品质石英晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型智能手环晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-34Q晶振,ECS-.327-12.5-34QS-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm耐高温车载晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,327-12.5-12QS-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-2X6-FLX晶振,ECS-.327-12.5-13FLX-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*6.0mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-31X晶振,ECS-.400-12.5-13X晶振
频率：30~150KHZ
尺寸：8.2*3.1mm此音叉型石英晶体谐振器,高品质石英晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm外观完全使用金属材料封装的,时钟钟表晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-49晶振,ECS-.327-12.5-49-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm此音叉型石英晶体谐振器,压电石英晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-34S晶振,ECS-.327-12.5-34S-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm此音叉型石英晶体谐振器,贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-34RR晶振,ECS-.327-12.5-34RR-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-12.5-34R-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ECS晶振,贴片晶振,CDX-1082晶振,ECS-.327-CDX-1082晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm压电石英晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12RR晶振,ECS-.327-12.5-12RR-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式无源贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式智能手机晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式智能手机晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,ECS-.327-12.5-16-TR晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm32.768K产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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