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125MHz晶振,XFL526125.000000I,瑞萨晶体振荡器,进口晶振
频率:125MHz
尺寸:5.0x3.2mm125MHz晶振,XFL526125.000000I,瑞萨晶体振荡器,进口晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,XF系列差分有源晶振,编码为:XFL526125.000000I,频率为:125MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,瑞萨晶振,六脚贴片有源晶振,进口有源振荡器,LVDS晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,XF系列晶振产品本身就具有轻薄型,高品质性,高精度性,高性能性,低抖动等特点,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域,比如蓝牙摄像头晶振,网络通信晶振,卫星导航晶振,平台基站晶振等较高端的数码产品。
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XFN516100.000000I,100MHz进口晶振,瑞萨晶振,石英晶振
频率:100MHz
尺寸:5.0x3.2mmXFN516100.000000I,100MHz进口晶振,瑞萨晶振,石英晶振,有源晶振,Renesas石英晶振,LVDS-HCSL晶振,差分晶振,XF系列贴片晶振,编码为:XFN516100.000000I,频率为:100MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:1.8V,六脚SMD贴片晶振,表面金属封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑晶振,MP5晶振,数码相机晶振,USB晶振等产品。
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Renesas有源晶振,XFP536625.000000I,625MHz石英晶振,5032mm贴片晶振
频率:625MHz
尺寸:5.0x3.2mmRenesas有源晶振,XFP536625.000000I,625MHz石英晶振,5032mm贴片晶振,瑞萨差分晶振,小型贴片石英晶振,进口有源晶振,XF系列贴片晶振,编码为:XFP536625.000000I,频率为:625MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片有源晶振,LV-PECL输出差分晶振,具有轻薄型,高精度,高性能,高品质,低抖动,低耗能,低电源电压,低差损等特点,特别适用于有小型化要求的市场领域晶振,比如智能手机晶振,无线蓝牙晶振,平板电脑晶振等电子数码产品。
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Renesas进口晶振,XLH526027.000000X,XLH520027.000000X,27MHz有源晶振
频率:27MHz
尺寸:5.0x3.2mmRenesas进口晶振,XLH526027.000000X,XLH520027.000000X,27MHz有源晶振,瑞萨晶振,差分贴片晶振,差分有源晶振,OSC差分晶振,5032mm石英晶振,编码为:XLH526027.000000X,频率为:27MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH520027.000000X,频率为:27MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,SMD晶体振荡器,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,XLH系列晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验,产品本身具有高性能性,高品质性,同时还有超小型,轻薄型,低抖动,低相噪,低电平,低耗能,高精度等特点,时常应用于液晶电视机晶振,电子表产品晶振,键盘鼠标产品晶振等应用。
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5032mm贴片晶振,XLH526030.000000X,XLH520030.000000X,瑞萨LVDS输出差分晶振
频率:30MHz
尺寸:5.0x3.2mm5032mm贴片晶振,XLH526030.000000X,XLH520030.000000X,瑞萨LVDS输出差分晶振,Renesas有源晶振,石英贴片振荡器,差分输出晶振,编码为:XLH526030.000000X,频率为:30MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH520030.000000X,频率为:30MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,进口有源晶振,六脚贴片晶振,该差分晶振能够输出差分信号的晶振,输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统,XLH系列晶振具有低相控相噪,低电平,低衰减等特点,应用于通讯设备晶振,安防设备晶振,网络通信晶振,智能温度计晶振,光钎通信晶振等应用。
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5032晶振,Renesas有源晶振,16 MHz晶振,XLH536016.000JS4I,XLH520016.000000X
频率:16MHz
尺寸:5.0x3.2mm5032晶振,Renesas有源晶振,16 MHz晶振,XLH536016.000JS4I,XLH520016.000000X,进口晶振,SMD贴片振荡器,瑞萨晶体,XLH系列有源晶振,编码为:XLH536016.000JS4I,频率为:16MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH520016.000000X,频率为:16MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,都具有轻薄型,超小型,高精度,高品质,高性能,低抖动,低功耗,低电源电压等特点,瑞萨晶体广泛应用于生活中大大小小的物件,例如有:电器晶振,智能手机晶振,血压计晶振,打印机晶振,蓝牙耳机晶振等等。
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12 MHz,Renesas晶振,XLH526012.000000I,XLH520012.000000X
频率:12MHz
尺寸:5.0x3.2mm12 MHz,Renesas晶振,XLH526012.000000I,XLH520012.000000X,瑞萨有源晶振,进口贴片晶振,石英晶振,有源晶振振荡器,XLH系列晶振,编码为:XLH526012.000000I,频率为:12MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH520012.000000X,频率为:12MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,SMD晶振,高精度有源晶振,高性能晶振,低功耗有源晶振,低电平晶振,低电源电压晶振,高品质晶振,低抖动有源晶振,被广泛应用于时钟钟表晶振,智能手表晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振等场景。
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5032mm,Renesas有源晶振,XLH526040.000000I,XLH520040.000000X
频率:40MHz
尺寸:5.0x3.2mm5032mm,Renesas有源晶振,XLH526040.000000I,XLH520040.000000X,瑞萨晶振,有源贴片晶振,石英贴片晶振,高性能有源晶振,高精度有源晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH526040.000000I,频率为:40MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH520040.000000X,频率为:40MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的贴片晶振,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势,应用于无线WiFi晶振,网络通信晶振,智能手表晶振等场景。
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5032mm晶振,XLH526020.000000X,XLH525020.000000X,瑞萨晶振
频率:20MHz
尺寸:5.0x3.2mm5032mm晶振,XLH526020.000000X,XLH525020.000000X,瑞萨晶振,进口有源晶振,贴片晶振,编码为:XLH526020.000000X,频率为:20MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH525020.000000X,频率为:20MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,XO贴片晶振,XO差分晶振,差分贴片晶振,压控晶振,石英晶振,贴片晶振振荡器,使用于范围比较广泛,尤其使用于智能手机晶振,时钟钟表晶振,无线路由器晶振等应用场景。
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QTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振
频率:48.000MHz
尺寸:5.0x3.2mmQTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振,德国进口晶振,Quarztechnik晶振,夸克晶振,型号:QTC5B,编码为:QTC5B48.0000FCT3I30R,频率为:48.000MHz,负载电容:16pF,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±30ppm,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。应用于:汽车电子晶振,调制解调器、通信设备晶振,测试设备晶振,MCIA,无线应用,高密度应用。
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5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器
频率:27.120MHz
尺寸:5.0x3.2x1.3mm5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07B系列,编码为:ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振,频率:27.120MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,低ESR,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,移动通讯设备,医疗设备晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。
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ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振
频率:12.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.3mmILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07A系列,编码为:ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振,频率:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,两脚贴片晶振,低ESR,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,兼容无铅处理。5032晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,移动通讯设备,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。
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FMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,5032mm,FMI微处理器晶体
频率:61.500MHz
尺寸:5.0x3.2x0.9mmFMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,5032mm,FMI微处理器晶体,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S2,编码为:FMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,负载:18pF,精度:±20ppm,稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:61.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,平板电脑晶振,智能家居等应用。
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AXLE5032S-FM-V-15-4F-26.000MHz,5032mm,AXTAL低相位噪声晶振
频率:26.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.7mmAXLE5032S-FM-V-15-4F-26.000MHz,5032mm,AXTAL低相位噪声晶振,德国进口晶振,AXTAL晶振,型号:AXLE5032S,编码为:AXLE5032S-FM-V-15-4F-26.000MHz,频率稳定性:±1.5ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.7mm,8垫脚贴片晶振,TCXO温补晶振,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,物联网晶振,无线局域网晶振,航空电子晶振,GPS定位晶振,导航仪等应用。
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XM53-15P10FE20-XM53-T12.8M,5032mm,Macrobizes晶振
频率:12.8MHz
尺寸:5.0x3.2mmXM53-15P10FE20-XM53-T12.8M,5032mm,Macrobizes晶振,欧美进口晶振,麦克罗比特晶振,Macrobizes晶振,型号:XM53系列晶振,编码为:XM53-15P10FE20-XM53-T12.8M,精度:±10ppm,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:12.8MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,5032晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:数码电子晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,游戏机设备晶振,物联网等应用。
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Si510,510BBA156M250BAG,156.25MHz,5032mm,Silicon振荡器
频率:156.250 MH...
尺寸:5.0x3.2mmSi510,510BBA156M250BAG,156.25MHz,5032mm,Silicon振荡器,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si510,编码为:510BBA156M250BAG,电压:3.3V,LVDS输出差分晶振,精度:±50ppm,稳定性:±25ppm,频率为:156.250 MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低相位噪声,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:SONET/SDH/OTN,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机,路由器,FPGA/ASIC时钟生成等应用。
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AE302,302-503-02-5-2070-1R8-12M800000,5032mm,Anderson温补晶振
频率:12.800MHz
尺寸:5.0x3.2x1.1mmAE302,302-503-02-5-2070-1R8-12M800000,5032mm,Anderson温补晶振,美国进口晶振,Anderson安德森晶振,型号:AE302,编码为:302-503-02-5-2070-1R8-12M800000,精度:±5.0ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,电源电压:+1.8V,频率为:12.800MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四脚贴片晶振,表面安装温度补偿晶体振荡器,有源晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,GPS定位晶振等。
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QCM20-21AF18-20.000,5032mm,20MHz,QVS两脚贴片晶振
频率:20.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.3mmQCM20-21AF18-20.000,5032mm,20MHz,QVS两脚贴片晶振,美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM20,编码为:QCM20-21AF18-20.000,精度:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,负载:18pF,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm封装,两脚贴片晶振,SMD石英晶体,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,车载电子晶振,医疗设备,游戏机设备等应用。
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75.000MHzMJ/20/30/-10+60/18pF/60R,5032mm,EUROQUARTZ品牌
频率:75.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.0mm75.000MHzMJ/20/30/-10+60/18pF/60R,5032mm,EUROQUARTZ品牌,英国进口晶振,EUROQUARTZ欧洲石英晶振,型号:MJ系列,编码为:75.000MHzMJ/20/30/-10+60/18pF/60R,频率:75.000MHz,较准公差:±20ppm,温度稳定性:±30ppm,工作温度范围:0℃至+60℃,负载电容:18pF,等效串联电阻:60R,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有超小性,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质等特点。MJ晶体是由陶瓷基板和接缝焊接的金属盖生产的微型表面安装晶体,它们紧凑的尺寸和轻薄型使下摆成为高密度应用的理想晶体。适用于:掌上电脑、全球定位系统、PCMCIA、无线局域网等。
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ELM3-20.000MHz-D2Y-T,5032mm,AEL品牌,20MHz
频率:20.000MHz
尺寸:5.0x3.2mmELM3-20.000MHz-D2Y-T,5032mm,AEL品牌,20MHz,英国进口晶振,AEL艾尔晶振,型号:ELM3晶振,编码为:ELM3-20.000MHz-D2Y-T,频率为:20.000MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,精度:±20ppm,频率稳定性:±30ppm,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高温度等特点。被广泛应用于:移动通讯设备晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,无线蓝牙晶振,平板电脑晶振,智能手机晶振,智能家居晶振,安防设备等应用。
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