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玛居礼晶振,压控晶振,GPJF578晶振,进口八脚无铅环保晶振
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居礼晶振,压控晶振,GQJF578晶振,台产进口八脚压控晶体振荡器
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm此款7050有源晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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玛居礼晶振,有源晶振,HDK5762晶振,LVDS输出晶振
频率：13.5~200MH...
尺寸：7.0*5.0mm石英晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,有源晶振,HDK5761晶振,玛居礼7050有源晶振
频率：13.5~200MH...
尺寸：7.0*5.0mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,有源晶振,HCK5761晶振,7050六脚有源晶体振荡器
频率：13.5~200MH...
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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玛居礼晶振,有源晶振,HM572R晶振,路由器7050四脚贴片晶振
频率：3.5~165MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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玛居礼晶振,有源晶振,HM572晶振,便携式电子设备石英晶体振荡器
频率：30~166MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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玛居礼晶振,有源晶振,HJ57晶振,网络通信晶体振荡器
频率：20~50MHZ
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动,清洗过程由PLC控制,由传输装置,喷淋清洗段,喷淋漂洗段,风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
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玛居礼晶振,有源晶振,HA57晶振,智能手机有源晶体震荡器
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*5.0mm有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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MERCURY晶振,有源晶振,HQJF578晶振,7050mm石英晶体振荡器
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,有源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,有源晶振,HCQJF晶振,7050mm金属面石英晶体振荡器
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm压电石英晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.
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玛居礼晶振,有源晶振,HCCJF晶振,7050mm四脚贴片晶振
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
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玛居礼晶振,有源晶振,HCDJF晶振,便携式轻薄型晶体振荡器
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,有源晶振,HCPJF晶振,进口金属面封装有源晶振
频率：15~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm7050有源晶体系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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玛居礼晶振,有源晶振,HCTJF晶振,金属面六脚有源晶振
频率：15~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片有源石英晶振是指在普通高品质石英晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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玛居礼晶振,有源晶振,SWO晶振,个人电脑显卡有源晶振
频率：312.5KHZ~6...
尺寸：7.0*5.0mm游戏机晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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玛居礼晶振,有源晶振,HM57P晶振,路由器有源石英贴片晶振
频率：13~220MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使进口有源晶体表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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玛居礼晶振,有源晶振,HPQN晶振,6脚石英晶体振荡器
频率：10MHZ~1.45...
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,有源晶振,HB57晶振,7050mm有源晶振
频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050mm轻薄型贴片晶振
频率：6~200mhz
尺寸：7.0*5.0mm小尺寸的压电石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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