CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振
频率：20~80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振
| 制造商 | CTS晶振 | 产地 | 美国 | 产品编码 |
416F26022CKR |
| 频率 | 20~80MHZ | 负载 |
8pF |
温度范围 | --40°c~+85°c |
| 频率偏差 |
±10ppm |
封装 |
金属贴片四脚 | 尺寸 | 1.6*1.2mm |
|
CTS晶振规格 |
单位 |
416晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
20~80MHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±10ppm/±50ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
|
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8pF~20pF |
超出标准说明,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
辐射
晶振产品暴露于辐射环境会导致1612无源贴片晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用通信无线通信晶振.即使少量的卤素气体,比如超小型低周波水晶振动子在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:1612晶振,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
深圳市康华尔电子有限公司
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