-
-
村田晶振,陶瓷晶振,进口SMD晶振,CSTCE12M0G55A-R0晶振
频率：12.000MHZ
尺寸：3.2*1.3mm三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
-
-
村田晶振,汽车规晶振,CSTCE10M0G52A-R0晶振
频率：10.000MHZ
尺寸：3.2*1.3mm贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
村田晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器,CSTCE12M2G55A-R0晶振
频率：12.288MHZ
尺寸：3.2*1.3mm三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
-
-
村田晶振,低功耗晶振,CSTNE8M50G550000R0晶振
频率：8.500MHZ
尺寸：3.2*1.3mm三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
-
-
村田晶振,高精度晶振,CSTNE16M9V53Z000R0晶振
频率：16.934MHZ
尺寸：3.2*1.3mm3213mm体积的陶瓷晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
-
-
村田晶振,兆赫兹晶振,CSTNE9M00G550000R0晶振
频率：9.000MHZ
尺寸：3.2*1.3mm贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
村田晶振,贴片晶振,无源晶振,CSTCE8M00G52A-R0晶振
频率：8.000MHZ
尺寸：3.2*1.3mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
村田晶振,石英晶振,日产晶振,CSTCE13M0G55A-R0晶振
频率：13.000MHZ
尺寸：3.2*1.3mm3213mm体积的陶瓷晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
-
-
村田晶振,无源晶振,石英环保晶振,CSTCE12M5G55A-R0晶振
频率：12.500MHZ
尺寸：3.2*1.3mm3213mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
-
-
村田晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,CSTCE12M2G55A-R0晶振
频率：12.288MHZ
尺寸：3.2*1.3mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
村田晶振,高质量晶振,CSTNE18M7V53L000R0晶振
频率：18.750MHZ
尺寸：3.2*1.3mm三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
-
-
村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE10M0G55A-R0晶振
频率：10.000MHZ
尺寸：3.2*1.3mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
村田晶振,耐高温车载晶振,CSTNE9M84G52A000R0晶振
频率：9.843MHZ
尺寸：3.2*1.3mm3213mm体积陶瓷晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE9M00G520000R0晶振
频率：9.000MHZ
尺寸：3.2*1.3mm3213mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
-
-
村田晶振,无铅环保晶振,CSTNE8M38G550000R0晶振
频率：8.388MHZ
尺寸：3.2*1.3mm物联网晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
村田晶振,高精度SMD晶振,CSTNE8M38G520000R0晶振
频率：8.388MHZ
尺寸：3.2*1.3mm普通石英晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
村田晶振,无源贴片晶振,CSTNE8M19G550000R0晶振
频率：8.192MHZ
尺寸：3.2*1.3mm3213mm体积贴片晶振适用于通信电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于通讯电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合ROHS标准.
-
-
村田晶振,进口石英晶振,CSTNE20M0V53L000R0晶振
频率：20.000MHZ
尺寸：3.2*1.3mm3213mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
-
-
村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTNE19M6V53L000R0晶振
频率：19.660MHZ
尺寸：3.2*1.3mm3.2x1.3mmmm体积的陶瓷晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
-
-
村田晶振,陶瓷石英晶振,CSTNE19M2V53L000R0晶振
频率：19.200MHZ
尺寸：3.2*1.3mm网络通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
推荐资讯 / Recommended News
- 2024-05-31 bliley石英晶体BQCSA-75MF-DCDGT老化和提高系统性能的反直觉技巧
- 2024-05-31 bliley哪种晶体振荡器BVCS9-12.000MHZMDN-BBEAT输出信号最适合您的应用？
- 2024-05-25 Macrobizes晶体振荡器SP01-5TK100-A14A8.192MHz的应用范围
- 2024-05-24 Greenray格林雷T75-T57-LG-20.0MHz振荡器数据手册
- 2024-05-22 Renesas汽车应用和解决方案的RH850/C1M-Ax晶振产品
- 2024-05-20 Cardinal石英晶体的工作原理CSM4Z-A2B3C3-60-6.0D18
- 2024-04-22 Wi2Wi推出JL6系列石英晶体时钟振荡器JL4T25000XCDA3RX
- 2024-04-18 Wintron的WCU系列WCU-3215B10-12.5-EXT-032.768KHz晶体单元
- 2024-04-16 CORE科尔CS0503石英晶振参考型号推荐
- 2024-04-16 Fortiming石英晶振XCS21-48M000-1B15D18培养的基本过程
- 2024-04-13 ConnorWinfield具有模拟PLL和低抖动输出的系统同步IC
- 2024-02-20 KDK晶体振荡电路的电路匹配
- 2024-02-20 PETERMANN适用于超声波的低成本贴片石英
- 2024-02-18 Silicon Labs BG27推动无线口腔健康领域的创新
- 2024-02-18 IQD展示超微型LVDS/LVPECL振荡器
- 2024-01-20 SiTime新的Endura超级TCXO构建了航空航天和国防的精确计时
产品中心
Product Center
台产晶振
日产晶振
晶振厂家
贴片晶振
有源晶振
32.768K
有源晶体
村田谐振器
村田石英晶振
应用领域
美国晶振 / AmericaCrystal
英国晶振 / EnglandCrystal
德国晶振 / GermanyCrystal
俄国晶振 / RussiaCrystal
瑞士晶振 / SwitzerlandCrystal
新西兰晶振 / NZCrystal
韩国晶振 / KoreaCrystal
丹麦晶振 / DenmarkCrystal
加拿大晶振 / CanadaCrystal
法国晶振 / FranceCrystal
香港晶振 / HongKongCrystal
差分晶体
军工晶振
荷兰晶振 / NetherlandsCrystal
联系康华尔Contact us
咨询热线：0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138-2330-0879
QQ：632862232
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905
