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拉隆谐振器,进口晶振,无源晶振,RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB
频率：32.768 kHz
尺寸：8.0x3.8mm拉隆谐振器,进口晶振,无源晶振,RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB， 美国无源晶振，拉隆陶瓷晶体谐振器，8038mm无源晶振，编码为：RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB，频率：32.768 kHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：8.0x3.8mm，RSM200S系列无源晶振，高性能晶振，高品质晶振，陶瓷晶体，小体积时钟晶体谐振器，被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品，如时钟钟表晶振，儿童电话手表晶振和智能手环晶振等产品，环保性能符合ROHS/无铅标准。
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美国晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR,拉隆晶振,无源晶体谐振器
频率：32.768 kHz
尺寸：8.0x3.8mm美国晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR,拉隆晶振,无源晶体谐振器，进口无源晶振，RALTRON电子晶振，无源晶体，宽温晶振，编码为：RSM200S-32.768-12.5-TR，频率：32.768 kHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：8.0x3.8mm，陶瓷晶体，陶瓷谐振器，高性能晶振，美国进口无源晶振，32.768K系列晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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电脑键盘鼠标晶振,FF18AA1-12.000MHZ-T,无源晶振,美国麦迪康晶振
频率：12MHz
尺寸：11.7x4.8mm电脑键盘鼠标晶振,FF18AA1-12.000MHZ-T,无源晶振,美国麦迪康晶振，SMD贴片晶振，进口无源陶瓷晶振，欧美陶瓷谐振器，MMDCOMP CRYSTAL,编码为：FF18AA1-12.000MHZ-T，频率：12MHz，频率稳定性：±100ppm，频率公差为：±50ppm，负载电容为：18 pF，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，无源谐振器，美国进口晶振，贴片晶振，该贴片晶振外观使用陶瓷材料封装的，具备充分的密封性能，是一款高稳定性和高可靠性的陶瓷晶振，采用SMD编带包装方式，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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FF10AC1-13.560MHZ-T,美国进口晶振,MMDCOMP晶振,贴片晶振
频率：13.56MHz
尺寸：11.7x4.8mmFF10AC1-13.560MHZ-T,美国进口晶振,MMDCOMP晶振,贴片晶振，陶瓷贴片晶振，高性能晶体谐振器，进口无源陶瓷晶振，编码为：FF10AC1-13.560MHZ-T，频率：13.56MHz，频率稳定性：±100ppm，频率公差为：±50ppm，负载电容为：10 pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，欧美无源晶振，无源贴片晶振，陶瓷SMD晶振，美国麦迪康无源谐振器，高品质陶瓷晶体，该晶振产品外观为黑色陶瓷封装，具备超强的密封性能，产品本身有耐热性，耐振气性等特点，符合欧盟环保要求。
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麦迪康无源晶振,DF18BB1-8.000MHZ-T,欧美无源谐振器,进口陶瓷晶振
频率：8MHz
尺寸：11.7x4.8mm麦迪康无源晶振,DF18BB1-8.000MHZ-T,欧美无源谐振器,进口陶瓷晶振，SMD贴片晶振，无源晶振，MMDCOMP电子，晶振厂家，编码为：DF18BB1-8.000MHZ-T，频率：8MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，陶瓷SMD晶振 ，高品质贴片晶振，美国进口无源晶体，该晶振产品可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS标准，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品，在网络通信晶振领域得到了广泛的应用。
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32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体
频率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8mm32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体，美国进口晶振，Oscilent晶振，奥斯康利晶振，型号：223系列，编码为：223-000312-20，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，8038晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，无铅环保晶振。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，电话机晶振，数码电子晶振等应用。
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EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶
频率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8mmEK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶，英国进口晶振，ACT晶振，艾西迪晶振，型号：200A系列晶振，编码为：EK00003GIHD‐PF，频率为：32.768KHz，频率公差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，手表水晶，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。符合REACH和RoHS，应用于：消费电子晶振、计量应用晶振、移动通信晶振、医疗设备晶振、汽车电子晶振，钟表电子晶振等应用。
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QC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振
频率：12.000MHz
尺寸：5.0x3.2mmQC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振，美国进口晶振，Qantek康泰克晶振，型号：QC5GB系列晶振，编码为：QC5GB12.0000F12B33R，频率为：12.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm陶瓷SMD封装，普通接缝密封包装的低成本替代品，通过豁免符合RoHS，两脚贴片晶振，5032晶振，无源晶振，陶瓷晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境等特点。无源贴片晶振，适用于：计算机外围设备，机顶盒、电视机，办公室自动化，音频和视频，通讯设备等应用。
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ILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mmILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：通讯设备，仪器仪表设备，时钟晶振，计量，钟表电子设备，智能手机，平板电脑，智能门锁，智能家居，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，物联网，医疗设备等应用。
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Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体
频率：32.768KHz
尺寸：8.0mmx3.8mmSuntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS834，编码为：SWS83412D48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：8.0mmx3.8mm，陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，手表水晶，无源贴片晶振，石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有小体积，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：无线网络，蓝牙模块，通讯设备晶振，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，电脑主板晶振，数字显示晶振，智能门锁，智能水电表，测试和测量设备，数码电子，智能家居等应用。
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松图陶瓷谐振器,SWS61412D4-32.768K,电脑主板应用晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5mm松图陶瓷谐振器,SWS61412D4-32.768K,电脑主板应用晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS614，编码为：SWS61412D4-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：7.0x1.5晶振，陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，手表水晶，无源贴片晶振，石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有小体积，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，电脑主板晶振，数字显示晶振，智能门锁，智能水电表，测试和测量设备，数码电子，智能家居等应用。
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6G微处理器时钟晶振,SX-22-10-30HZ-50.000MHz-9pF,SHINSUNG无源晶振
频率：50.000MHz
尺寸：2.5x2.0mm6G微处理器时钟晶振,SX-22-10-30HZ-50.000MHz-9pF,SHINSUNG无源晶振，韩国进口晶振，SHINSUNG新松晶振，型号：SX-22，编码为：SX-22-10-30HZ-50.000MHz-9pF，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm陶瓷SMD包装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，±10pmm的温度稳定性可用，宽频率范围，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。SX-22石英晶振特别适用于：通讯设备，智能手机，平板电脑，微处理器时钟，蜂窝，超声波，DSP，以太网，局域网，数字电视，视频，ISDN，蜂窝电话等应用。
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村田晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M68G53-R0晶振
频率：7.680MHZ
尺寸：4.5*2.0mm三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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村田晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCR7M50G55B-R0晶振
频率：7.500MHZ
尺寸：4.5*2.0mm4520mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,ROHS环保晶振,贴片晶振,CSTCR7M37G55B02-R0晶振
频率：7.373MHZ
尺寸：4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,无源晶振,CSTCR7M37G55-R0晶振
频率：7.370MHZ
尺寸：4.5*2.0mm4520mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,陶瓷晶振,日本进口晶振,CSTCR7M37G53-R0晶振
频率：7.370MHZ
尺寸：4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,陶瓷SMD晶振,CSTCR7M00G55-R0晶振
频率：7.000MHZ
尺寸：4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,石英晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M00G53-R0晶振
频率：7.000MHZ
尺寸：4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,耐高温车载晶振,CSTCR6M87G53-R0晶振
频率：6.875MHZ
尺寸：4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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