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爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

X1A000141001600石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.

爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.

X1A000021000700晶振的真空封装技术：是指SMD石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子

爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体,日本进口爱普生晶振,32.768K晶振,石英插件晶振,石英晶体谐振器,时钟晶振是一款1550mm的音叉晶体,Q11C004R1001200,频率32.768KHZ,负载7pF,精度±20ppm,工作温度-10 to +60 °C,具备高质量高性能的特点,产品被广泛使用于儿童玩具,CPU时钟信号等领域,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

Q11C004R1002300无源晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体

EPSON晶振C-002RX,Q11C02RX1001800插件石英晶体,爱普生EPSON晶振,无源晶振,32.768K晶振,Q11C02RX1001800,2060mm插件晶振,儿童玩具晶振,电子产品晶振,具备高可靠性能和稳定性能,一般情况下插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,Q11C02RX1002400插件石英晶体也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.EPSON晶振C-002RX,Q11C02RX1001800插件石英晶体

有源晶体,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.