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爱普生晶振,热敏晶振,FA1612AS晶振,石英晶体谐振器.

频率：38.4MHZ

尺寸：16*1.2mm

小体积贴片,外观小型,表面贴片石英晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的式消费电子数码时间产品,便携环保性能符合ROHS/无铅标准.

订购热线：0755-27838351

爱普生晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.

爱普生贴片晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.

环境行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.爱普生晶振,热敏晶振,FA1612AS晶振,石英晶体谐振器.

爱普生晶振,热敏晶振,FA1612AS晶振,石英晶体谐振器.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;

2.使晶振组件在真空下电阻减小;

3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型音叉谐振器必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振,热敏晶振,FA1612AS晶振,石英晶体谐振器.

西铁城晶振	单位	FA1612AS晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	38.4MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	/±10ppm(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF /	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

爱普生1.6*1.2mm晶振系列编码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	Frequency
FA-118T 26.0000MF12Z-AC3	EPSON	FA-118T	MHz Crystal	26MHz
FA-118T 26.0000MF12Z-AC3	EPSON	FA-118T	MHz Crystal	26MHz
FA-118T 26.0000MF12Z-AC3	EPSON	FA-118T	MHz Crystal	26MHz
FA-118T 52.0000ME12Z-AC3	EPSON	FA-118T	MHz Crystal	52MHz
FA-118T 52.0000ME12Z-AC3	EPSON	FA-118T	MHz Crystal	52MHz

FA1612AS 1612

建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致日本进口晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

更多内容请查看晶振料号

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