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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:4.6*1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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爱普生晶振以音叉型石英晶体谐振器,(32.768KHZ)系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.

是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.

最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

爱普生株式会社爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振,1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振.

爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振.插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高晶体的年老化特性.爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振.

爱普生晶振

单位

C-005R晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

    32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-20°C +70°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +60°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20ppm(标准)


+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

爱普生C-005R晶振系列编码表:

原厂编码 厂家 型号 系列 Frequency
Q11C005R1000300 EPSON C-005R kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
Q11C005R1001100 EPSON C-005R kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
Q11C005R1001500 EPSON C-005R kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
Q11C005R1001600 EPSON C-005R kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz

  1. C-002RX 4R 5R

Japan4

机械振动的影响

产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

更多信息请查看振料号

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