TG-5500C晶振,X1G0035610010晶振,小体积贴片石英晶体振荡器

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爱普生晶振,温补晶振,TG-5500C晶振X1G0035610010晶振

频率：10~50MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封温度补偿晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27838351

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爱普生晶振,温补晶振,TG-5500C晶振X1G0035610010晶振

制造商	爱普生晶振	产地	日本	产品编码	X1G0035610010
频率	12.8MHZ	负载	15pF	温度范围	-0°c~+70°c
频率偏差	±1.0ppm	封装	金属面贴片十脚	尺寸	7.0*5.0mm

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爱普生晶振	标示	TG-5500C晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	10~50MHZ
電源電圧	Vcc	1.8 V ±0.1 V / 2.8 V ±5% / 3.0 V ±5% / 3.3 V ±5%
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载	L_CMOS	15pF	削波正弦波出力
标准频率偏差	f_tol	±50、±30、±20×10-6 max.
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)

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移动网络晶振的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑.有些贴片石英晶振没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以最短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.

SMD产品

有源石英晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于金属壳贴片封装晶振所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致智能手机晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

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