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FOX低功耗晶振,FT2CNBPM26.0-T3,FOX251通信设备晶振
频率：26.000MHz
尺寸：2.5x2.0mmFOX低功耗晶振,FT2CNBPM26.0-T3,FOX251通信设备晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FT2CN，(Former FOX251)，编码为：FT2CNBPM26.0-T3，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，有源晶振，TCXO振荡器，2520晶振，石英晶振，SMD晶振，温度补偿晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位器，导航仪，罗拉LORA模块，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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FOX温补晶振,FT1CNKRK38.4-T3,GPS定位器专用晶振
频率：38.400MHz
尺寸：2.0x1.6mm
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福克斯VCTCXO振荡器,FT9CVDPH48.0-T1,低电源电压晶振
频率：48.000MHz
尺寸：11.4mmx9.6mm福克斯VCTCXO振荡器,FT9CVDPH48.0-T1,低电源电压晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FT9CV系列，(Former FOX801AELF/ FOX801BELF Series)，编码为：FT9CVDPH48.0-T1，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：11.4mmx9.6mm封装，最大高度2.0mm，四脚贴片晶振，削波正弦输出，VCTCXO电压控制温度补偿晶体振荡器，压控温补晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，电压3V，工作温度范围：-30℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。贴片晶振，被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，导航仪，物联网，罗拉LORA模块，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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FOX压控温补晶振,FT9HVBPH25.0-T1,罗拉LORA模块晶振
频率：25.000MHz
尺寸：11.4x9.6mmFOX压控温补晶振,FT9HVBPH25.0-T1,罗拉LORA模块晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FT9HV系列，(Former FOX801BHCLF)，编码为：FT9HVBPH25.0-T1，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：11.4x9.6mm封装，四脚贴片晶振，HCMOS输出晶体振荡器，VCTCXO电压控制温度补偿晶体振荡器，压控温补晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，电压3.3V，工作温度范围：-30℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低功耗，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，导航仪，物联网，罗拉LORA模块，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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福克斯VCXO振荡器,FY5CBJM48.0-T1,低相位噪声晶振
频率：48.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm福克斯VCXO振荡器,FY5CBJM48.0-T1,低相位噪声晶振，美国进口晶振，FOX福克斯晶振，型号：FY5C系列，编码为：FY5CBJM48.0-T1，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，VCXO压控晶振，HCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，压控晶体振荡器，有源晶体，石英晶振，SMD晶振，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低功耗，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。有源晶振，被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，导航仪，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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FOX压控晶振,FY7HCJM27.0-T2,HCMOS输出低电源电压晶振
频率：27.000MHz
尺寸：7.0x5.0mmFOX压控晶振,FY7HCJM27.0-T2,HCMOS输出低电源电压晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FY7H，VCS系列，编码为：FY7HCJM27.0-T2，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，VCXO晶振，压控晶振，压控晶体振荡器，HCMOS输出石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。7050晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低功耗，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，导航仪，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mmFOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振,SMD晶振,无源晶体,欧美晶振,无源贴片晶振,贴片谐振器,型号FX122,FX122-327是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,工作温度-40~+85°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,时钟应用等领域.
FX135A-327 32.768KHZ时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振
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福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
频率：25MHZ
尺寸：3.2*2.5mm福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器,FOX晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,音叉晶体,型号FC3BQ晶振,FQ3225B-25.000是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率25MHZ,精度50ppm,负载20pF,工作温度-10~+70°C采用先进的技术用心打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域.
FQ3225B-12.000晶振的真空封装技术：是指压电石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
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FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
频率：24MHZ
尺寸：5.0*3.2mmFOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体,福克斯晶振,欧美进口晶振,石英晶体,无源晶振,贴片石英晶振,贴片谐振器,型号C5BQ,编码FQ5032BR-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载20pF,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于仪器仪表,智能家居,网络设备,无线模块等领域.
FQ5032BR-16.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
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FOX晶振,贴片晶振,K13A晶振,FK13AEIHI0032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
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FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,FK12AEIHI0032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*5.0mmSMD石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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FOX晶振,插件晶振,KT38晶振,FKT38EIHM0032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.0*8.0mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具电子游戏机晶振,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,插件晶振,KT26晶振,FKT26EIHM0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*6.0mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,KFSR晶振,FKFSREIHM0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：8.7*3.3mm压电石英晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,KFSK晶振,FKFSXEIHM0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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FOX晶振,插件晶振,KT15晶振,FKT15IHM0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.5mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,K255晶振,FK255EIHM0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.8mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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FOX晶振,贴片晶振,K145晶振,轻薄型两脚贴片晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,电子游戏机晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,K13L晶振,FK13LEIHM0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,电子游戏机晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,FK135EIHM0032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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