K135晶振,FK135EIHM0032768晶振,3215进口两脚贴片水晶谐振器

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FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,FK135EIHM0032768晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

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FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,FK135EIHM0032768晶振

制造商	FOX晶振	产地	美国	产品编码	FK135EIHM0032768
频率	32.768KHZ	负载	12.5pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±20ppm	封装	金属面贴片两脚	尺寸	3.2*1.5mm

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FOX晶振规格	单位	K135晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±5ppm/±10ppm/±20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致小体积千赫晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然压电石英晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些计算机电脑晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

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