GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

当前位置：首页 » 有源晶体 » GEYER晶振 » GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

prevnext

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

频率：32.768kHz

尺寸：7.0*1.5*1.4mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-27838351

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子.贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

GEYER ELECTRONIC成立于1964年,总部位于慕尼黑/德国.几十年来,GEYER ELECTRONIC一直是频率产品,贴片晶振,振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一.另外,我们还生产品牌电池,蓄电池（可充电电池）和负载技术.最高的质量,创造力和安全性是我们创新解决方案的特点.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英32.768K晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

GEYER晶振规格	单位	KX-327L晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7.0pF 9.0pF 12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD7.0x1.5晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.低频晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.