HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振,2016mm小体积晶振

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加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

频率：13~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.2016进口晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

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加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

加高电子(H.ELE.)是晶振,游戏机晶振,频率组件的专业制造商,高性能有源晶体目前所提供的普通有源振荡器生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力.

有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用进口有源晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.物联网4G晶振产品本身具有高稳定性,电脑应用有源晶振,焊接方面支持表面贴装,SMD石英晶振外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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加高晶振	标示	HSB211S晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	13~52MHZ
電源電圧	Vcc	+1.8±0.125V / +3.3±0.165V
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载		10pF	出力
标准频率偏差	f_tol	±2.0,×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	50% Vcc
对称	SYM	40%～60%
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、CMOS

HSA211S

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台产晶振产品使用每种产品时,请在压电石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用SMD石英晶振注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

晶振产品的设计和生产直到出厂,GPS定位晶振都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.四脚有源晶振通过严格的出厂前可靠性测试以提供的可靠性的.但是为了四脚贴片2016晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下注意事项并在最佳的条件下使用表面贴片型振荡器产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

机械振动的影响

游戏机晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:以及喇叭等,SMD石英晶振输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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