加高晶振,有源晶振,HSO211S晶振,智能手环有源贴片晶体振荡器
频率：1~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
加高晶振,石英晶振,HSO211S晶振,智能手环有源贴片晶体振荡器
加高电子(H.ELE.)是晶振,压电石英晶振,无源贴片晶振频率组件的专业制造商,目前所提供的高品质石英晶振生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力.
智能手机晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用数码家电晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,贴片石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振 |
标示 |
HSO211S晶振 |
晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
1~54MHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
＋1.8V,＋2.5V,＋2.8V,＋3.3V, |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
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15pF |
CMOS 出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±100×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、 電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
精密石英晶体振荡器产品使用每种产品时,请在贴片石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用智能手机晶振注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供的可靠性的.但是为了的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下有源石英晶振注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.
机械振动的影响
音叉谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:以及喇叭等,游戏机晶振输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
深圳市康华尔电子有限公司
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