HSX211G晶振,陶瓷面封装晶体谐振器,小体积电子设备贴片晶振

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加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,陶瓷面封装晶体谐振器

频率：20~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

网络通信晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

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加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,陶瓷面封装晶体谐振器

加高电子(H.ELE.)是晶振,高品质石英晶振,智能手机晶振频率组件的专业制造商,目前所提供的数码家电晶振生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力.

贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用数码相机晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.石英晶体谐振器产品本身具有高稳定性,高可靠性的贴片石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

加高晶振规格	单位	HSX211G晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20~52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm,±50ppm × 10^-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF,10pF, 12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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SMD石英晶振产品使用每种产品时,请在计算机电脑晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.进口无源晶振通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的贴片晶振.但是为了小型电子琴晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:智能手机晶振,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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