HSX211SR晶振,数码家电小体积热敏晶振,进口无铅环保2016四脚贴片晶振

当前位置：首页 » 台产晶振 » 加高晶振 » 加高晶振,热敏晶振,HSX211SR晶振,数码家电小体积热敏晶振

prevnext

加高晶振,热敏晶振,HSX211SR晶振,数码家电小体积热敏晶振

频率：38.4~76.8MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

Japan1

加高晶振,石英晶振,HSX211SR晶振,数码家电小体积热敏晶振

加高电子(H.ELE.)是晶振,网络通信晶振,无源贴片晶振频率组件的专业制造商,目前所提供的移动网络晶振生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力.

台产晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用数码家电晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.游戏机晶振产品本身具有高稳定性,贴片石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Japan2

加高晶振规格	单位	HSX211SR晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26~52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm, ±15ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF、8pF、10pF、12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

HSX211SR

Japan4

数码相机晶振产品使用每种产品时,请在游戏机晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用智能手机晶振注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.石英金个体谐振器通过严格的出厂前可靠性测试以提供的可靠性的.但是为了的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

机械振动的影响

音叉谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管计算机电脑晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

HSX211SR