ILSI石英晶体谐振器,ILCX08石英晶体,IL3T贴片晶振

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: ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振

频率：25.000MHz
尺寸：2.5x2.0x0.65mm

ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX18系列晶振，晶振料号为：ILCX18-FF5F18-25.000MHz，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线局域网晶振，存储，GSM手机，USB，PCMCIA卡，蓝牙模块等应用。

: 6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振

频率：16.000MHz
尺寸：6.0x3.5mm

6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振，美国进口晶振，艾尔西晶振，ILSI晶振，型号：ILCX08系列晶振，编码为：ILCX08-JH5F18-16.000MHz，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟等应用。

: ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振

频率：24.000MHz
尺寸：6.0x3.5mm

ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX08系列晶振，编码为：ILCX08-JG5F18-24.000MHz石英晶振，频率为：24.000MHz，频率稳定性：±25ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。6035晶振，被广泛应用于：无线蓝牙晶振，光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟等应用。

: 5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器

频率：27.120MHz
尺寸：5.0x3.2x1.3mm

5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07B系列，编码为：ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振，频率：27.120MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，医疗设备晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。

: ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振

频率：12.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.3mm

ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07A系列，编码为：ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振，频率：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，低ESR，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，兼容无铅处理。5032晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。

: HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振

频率：25.000MHz
尺寸：13x4.7x4.5mm

HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：HC49USM系列晶体，编码为：HC49USM-FB3F20-25.000MHz，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶体，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟，物联网等应用。

: 3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振

频率：24.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm

3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-HH5F18-24.000MHz，频率为：24.000MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。

: ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振

频率：12.000MHz
尺寸：3.2x2.5mm

ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13石英晶振，编码为：ILCX13-FB5F18-12.000MHz，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。

: ILSI艾尔西进口晶振,ILCX07–FB1F18–24.000MHz,无线WiFi应用晶振

频率：24.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.0mm

ILSI艾尔西进口晶振,ILCX07–FB1F18–24.000MHz,无线WiFi应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07–FB1F18–24.000MHz，频率：24.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.0mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：0℃至+70℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：蓝牙模块，无线网络，汽车电子，通讯设备晶振，服务器，存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，光纤通道，物联网，汽车电子，智能家居，仪器仪表设备，安防设备，医疗设备等应用。

: ILSI艾尔西7050mm谐振器,ILCX04-FB1F18-20.000,服务器晶振

频率：20.000MHz
尺寸：7.0x5.0mm

ILSI艾尔西7050mm谐振器,ILCX04-FB1F18-20.000,服务器晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：ILCX04，编码为：ILCX04-FB1F18-20.000，频率：20.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：0℃至+70℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，被广泛应用于：通讯设备，仪器仪表设备，蓝牙模块，汽车电子，服务器，存储，光纤通道，物联网，汽车电子，智能家居，安防设备，医疗设备等应用。

: ILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm

ILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：通讯设备，仪器仪表设备，时钟晶振，计量，钟表电子设备，智能手机，平板电脑，智能门锁，智能家居，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，物联网，医疗设备等应用。