G324晶振,小体积四脚压控晶振,低电压3225mm有源晶振

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玛居礼晶振,压控晶振,G324晶振,小体积四脚压控晶振

频率：16~50MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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玛居礼晶振,压控晶振,G324晶振,小体积四脚压控晶振

压电石英晶振均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.

3225石英晶振体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

玛居礼晶振	标示	G324晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	16~50MHZ
電源電圧	Vcc	1.8Voption
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载		15pF	CMOS出力
标准频率偏差	f_tol	±25,±50,±100×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	50% Vcc
对称	SYM	40%～60%
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、CMOS

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网络通信晶振使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种数码家电晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用贴片晶振注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

贴片振荡器产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的产品.但是为了台产进口有源晶振产品的品质和高性能有源晶体可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

当高品质石英晶振产品上存在任何贴片石英晶振定冲击或受到周期性机械振动时,比如:网络通信晶振,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管石英晶体振荡器产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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