玛居礼晶振,压控晶振,G534晶振,5.0*3.2mm压控晶体振荡器
频率:16~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
玛居礼晶振,压控晶振,G534晶振,5.0*3.2mm压控晶体振荡器
超小型石英晶片的设计:压控晶振贴片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作.
有源晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.
玛居礼晶振 |
标示 |
G534晶振
|
晶振基本信息对照表 |
标准范围 |
f0 |
16~50MHZ |
|
電源電圧 |
Vcc |
1.8Voption |
|
输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
频率负载 |
|
15pF |
CMOS出力 |
标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
|
初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、+25℃時) |
输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
对称 |
SYM |
40%~60% |
|
标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8~80MHz) |
10%Vcc~90%、CMOS |
游戏机晶振使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种有源晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用贴片晶振注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
贴片振荡器产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的产品.但是为了5032贴片晶振产品的品质和高性能有源晶体可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
当高品质石英晶振产品上存在任何贴片石英晶振定冲击或受到周期性机械振动时,比如:网络通信晶振,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管电脑应用有源晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
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