GCF578晶振,7050mm台产压控晶体振荡器,金属面封装压控晶振

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玛居礼晶振,压控晶振,GCF578晶振,7050mm台产压控晶体振荡器

频率：15~700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

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玛居礼晶振,压控晶振,GCF578晶振,7050mm台产压控晶体振荡器

晶体内部石英晶片均采用了全自动高性能有源晶体清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.

小体积有源晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.

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玛居礼晶振	标示	GCF578晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	15~700MHZ
電源電圧	Vcc	1.8V,2.5V,3.3Voption
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载		15pF	PECL出力
标准频率偏差	f_tol	±25,±50,±100×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	50% Vcc
对称	SYM	40%～60%
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、CMOS

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石英晶体振荡器使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种数码家电晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用贴片晶振注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

有源晶体振荡器产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的产品.但是为了台产进口有源晶振产品的品质和高性能有源晶体可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

当OSC晶振产品上存在任何高品质石英晶振定冲击或受到周期性机械振动时,比如:网络通信晶振,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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