玛居礼晶振,有源晶振,HB32晶振,3225mm轻薄型有源晶体振荡器
频率：1~110MHZ
尺寸：3.2*2.5MM
电脑应用有源晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
玛居礼晶振,贴片晶振,HB32晶振,3225mm轻薄型有源晶体振荡器
晶振的真空封装技术：是指智能手机晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
进口有源晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振 |
标示 |
HB32晶振
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晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
1~110MHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
3.3V,2.5V, 1.8V option |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
|
15pF |
LV_CMOS出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、 電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
机械振动的影响
当高品质石英晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:数码相机晶振,压电石英晶振,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管台产晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
产品使用每种产品时,请在规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及2520进口石英振荡器材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
贴片石英晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的计算机电脑晶振.但是为了的高品质石英晶振和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.
请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.
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