玛居礼晶振,有源晶振,HCDJF晶振,便携式轻薄型晶体振荡器
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
玛居礼晶振,贴片晶振,HCPJF晶振,进口金属面封装有源晶振
贴片晶振晶片边缘处理技术：压电石英晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻贴片晶振技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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玛居礼晶振 |
标示 |
HCDJF晶振
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晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
15~2100MHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
2.5V,3.3V option |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
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15pF |
LVPECL出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、 電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
所有产品的共同点
1:抗冲击
抗冲击是指智能手机晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶体,其内部石英晶体振荡器都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将石英贴片有源晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致小体积六脚贴片晶振腐蚀或溶解金属面六脚有源晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致电子游戏机晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用液晶电视机晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
深圳市康华尔电子有限公司
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