玛居礼晶振,有源晶振,HCK3261晶振,3225小型有源晶体振荡器
频率:13.5~200MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
玛居礼晶振,有源晶振,HCK3261晶振,3225小型有源晶体振荡器
贴片有源石英晶振是指在电脑应用晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;
2.使组件在真空下电阻减小;
3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
智能手机晶振,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.
玛居礼晶振 |
标示 |
HCK3261晶振
|
晶振基本信息对照表 |
标准范围 |
f0 |
13.5~200MHZ |
|
電源電圧 |
Vcc |
2.5V,3.3Voption |
|
输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
频率负载 |
|
15pF |
CMOS出力 |
标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
|
初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、+25℃時) |
输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
对称 |
SYM |
40%~60% |
|
标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8~80MHz) |
10%Vcc~90%、CMOS |
所有产品的共同点
1:抗冲击
抗冲击是电子游戏机晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果智能手机晶振产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种3225贴片晶振,其内部都是振荡器制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将石英贴片有源晶振暴露于辐射环境会导致200M高频差分晶体振荡器产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能高性能有源晶体所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用高品质石英晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
深圳市康华尔电子有限公司
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