玛居礼晶振,有源晶振,HDK3261晶振,移动网络有源晶体振荡器
频率：13.5~200MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
玛居礼晶振,有源晶振,HDK3261晶振,移动网络有源晶体振荡器
高性能有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3225尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使OSC晶振的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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玛居礼晶振 |
标示 |
HDK3261晶振
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晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
13.5~200MHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
2.5V,3.3Voption |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
|
15pF |
LVDS出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
所有产品的共同点
1:抗冲击
抗冲击是精密石英晶体振荡器产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果智能手机晶振产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶体振荡器其内部都是振荡器制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将普通有源晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致有源贴片晶体腐蚀或溶解或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能SMD石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用高品质石英晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
深圳市康华尔电子有限公司
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