HDK5761晶振,玛居礼7050有源晶振,金属面封装石英晶体振荡器

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玛居礼晶振,有源晶振,HDK5761晶振,玛居礼7050有源晶振

频率：13.5~200MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

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玛居礼晶振,有源晶振,HDK5761晶振,玛居礼7050有源晶振

计算机电脑晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型智能手机晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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玛居礼晶振	标示	HDK5761晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	13.5~200MHZ
電源電圧	Vcc	2.5V,3.3Voption
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载		15pF	LVDS出力
标准频率偏差	f_tol	±25,±50,±100×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	50% Vcc
对称	SYM	40%～60%
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、CMOS

HDK5761

游戏机晶振产品使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用有源晶体注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

晶体产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的产品.但是为了低损耗有源晶体产品的品质和高性能有源晶体可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

当OSC晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:网络通信晶振,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

HCK3261