HDK621晶振,金属面石英晶体振荡器,大体积有源晶振

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玛居礼晶振,有源晶振,HDK621晶振,金属面石英晶体振荡器

频率：13.5~200MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

电子游戏晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27838351

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玛居礼晶振,有源晶振,HDK5762晶振,LVDS输出晶振

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使数码相机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

电脑应用晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器.

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玛居礼晶振	标示	HDK621晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	13.5~200MHZ
電源電圧	Vcc	2.5V,3.3Voption
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载		15pF	LVDS出力
标准频率偏差	f_tol	±25,±50,±100×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	50% Vcc
对称	SYM	40%～60%
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、CMOS

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智能手机晶振产品使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用有源晶体注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

晶体产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的产品.但是为了有源石英晶体产品的品质和高性能有源晶体可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

当OSC晶振产品上存在任何给进口有源晶体定冲击或受到周期性机械振动时,比如:网络通信晶振,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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