玛居礼晶振,有源晶振,HJ32晶振,金属面封装3225mm有源晶振
频率：20~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
玛居礼晶振,有源晶振,HJ32晶振,金属面封装3225mm有源晶振
有源石英晶振,无论是贴片晶振也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
晶体内部石英晶片均采用了全自动石英晶体振荡器清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动,清洗过程由PLC控制,由传输装置,喷淋清洗段,喷淋漂洗段,风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
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玛居礼晶振 |
标示 |
HJ32晶振
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晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
20~50MHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
1.8V option |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
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15pF |
LVCMOS出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
所有产品的共同点
1:抗冲击
抗冲击是指台产晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种高品质石英晶振,其内部都是台产晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将石英贴片有源晶振暴露于辐射环境会导致3225mm有源晶振产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致电子游戏机晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用压电石英晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
深圳市康华尔电子有限公司
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