玛居礼晶振,有源晶振,HJ53晶振,小体积智能电子设备有源晶振
频率：20~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
玛居礼晶振,有源晶振,HJ5032晶振,小体积智能电子设备有源晶振
小体积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴片石英晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除电脑应用有源晶振的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理.
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玛居礼晶振 |
标示 |
HJ53晶振
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晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
20~50MHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
2.5V option |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
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15pF |
LVCMOS出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
所有产品的共同点
1:抗冲击
抗冲击是指台产晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果智能手机晶振产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种高品质石英晶振,其内部都是台产晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将石英贴片有源晶振暴露于辐射环境会导致石英晶体振荡器产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致电子进口有源晶体所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用压电石英晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
深圳市康华尔电子有限公司
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