玛居礼晶振,有源晶振,HPQN晶振,6脚石英晶体振荡器
频率：10MHZ~1.45GHZ
尺寸：7.0*5.0mm
高性能有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,贴片晶振,HPQN晶振,6脚石英晶体振荡器
有源晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；
2.使晶振组件在真空下电阻减小；
3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
石英晶体振荡器,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振 |
标示 |
HPQN晶振
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晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
1~1.45GHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
3.3V,2.5V, 1.8V option |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
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15pF |
LVPECL出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、 電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
机械振动的影响
当普通有源振荡器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:贴片石英晶振,有源晶振,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管台产晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
台产进口六脚贴片有源晶振产品使用每种产品时,请在规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种低抖动六脚有源晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
SMD石英晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的计算机电脑晶振.但是为了的高品质石英晶振和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.
请注意以下的压电石英晶振注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用贴片石英晶振所导致的不良不负任何责任.
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