玛居礼晶振,有源晶振,HY57晶振,金属面封装四脚有源晶振
频率：1.25~50mm
尺寸：7.0*5.0mm
玛居礼晶振,贴片晶振,HY57晶振,金属面封装四脚有源晶振
台产晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶,研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度,平行度,弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础.
电子游戏机晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;
2.使组件在真空下电阻减小;
3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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玛居礼晶振 |
标示 |
HY57晶振
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晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
1.25~50MHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
2.5V option |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
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15pF |
CMOS出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±25,±50,±100×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、 電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
机械振动的影响
当压电石英晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:台产晶振,有源晶振,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管移动网络晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
台产产品使用每种高精密OSC振荡器产品时,请在驱动程序时钟晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用对讲机晶振.因很多种低抖动六脚有源晶振产品性能,以及材料有所不同,所以无线发射基站晶振使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
电脑应用有源晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的压电石英晶振.但是为了的和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.
请注意以下的精密石英晶体振荡器注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用贴片石英晶振所导致的不良不负任何责任.
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