玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振
频率:20~54mhz
尺寸:2.0*1.6mm
玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振
压电石英晶振多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
无源贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域
玛居晶振规格 |
单位 |
X21晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
20~54MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-50°C ~ +105°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm, ±20ppm, ±30ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF~32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
关于机械性冲击
(1) 从设计角度而言,即使数码家电晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致移动网络晶振芯片的破损.在石英晶体落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件.
(2)小型机械晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对进行了密封保护,因此关于2016石英晶体谐振器在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作.
(3) 请尽量避免将本公司的与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上不得已要安装到同一块基板上时,请确保能正常工作,焊接的好坏直接影响游戏机晶振在正常工作中的寿命,并且石英晶振本身就是一种易碎品,如果焊接温度过高也会出现产品坏掉的情况.
深圳市康华尔电子有限公司
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