玛居礼晶振,贴片晶振,X32晶振,进口无源小体积晶振
频率：8~54mhz
尺寸：3.2*2.5mm
玛居礼晶振,贴片晶振,X32晶振,进口无源小体积晶振
贴片晶振晶片边缘处理技术：是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除计算机电脑晶振的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除
贴片晶振本身体积小,超薄型智能手机晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的数码相机晶振（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居晶振规格 |
单位 |
X32晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8~54MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-50°C ～ +105°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm, ±20ppm, ±30ppm
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
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|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF~32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:网络通信晶振,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管无源贴片晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
晶振产品使用每种产品时,请在金属面晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了的高品质石英晶振和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.
请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.
深圳市康华尔电子有限公司
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