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MURATA CRYSTAL CO.LTD

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玛居礼晶振,温补晶振,M53T晶振,低功耗金属面封装温补晶振

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产品简介

有源贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

产品详情

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玛居礼晶振,压控晶振,M32S晶振,陶瓷面温补振荡器.温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

玛居礼电波工业(股)公司已有40年历史,是台湾晶振厂家第一家生产制造网络通信晶振的厂商.惟电子工业用贴片晶振制品有极大之演变,体积小型化,套装也由引线型变成表面实装型,频率范围也扩大到几KHz到几百MHz,且精密度也以百万分之计算,其功用也扩展到电子通信情报及航太技术之用.本公司随着市场之需求,不断改进及研究开发新产品及生产技术,并追求稳定精良之品质,以期符合顾客之要求.

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玛居礼晶振

标示

M53T晶振

晶振基本信息对照表

标准范围

f0

6.4~38.4MHZ

電源電圧

Vcc

3.3Voption

输出电流

Icc

3.5 mA max.

Vcc=3.3V

频率负载


15pF

CMOS出力

标准频率偏差

f_tol

± 0.5 ppm, ± 1.0 ppm, ± 1.5 ppm, ± 2.0 ppm, ± 2.5 ppm ,± 3.0 ppm, ± 5.0 ppm×10-6 max.

初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、
経時変化(1年、+25℃時)

输出电压

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

50% Vcc

对称

SYM

40%~60%


标准时间

tr/tf

12 ns max.(1.8~80MHz)

10%Vcc~90%、CMOS

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M53T

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游戏机晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些贴片晶振产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对智能手机晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保智能手机晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

控制板晶振和实时时钟模块:

所有通信专用有源晶振和实时时钟模块都以IC形式提供.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致金属面5032振荡器会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将金属面输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致高性能有源晶体非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请

未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的CMOS输出晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

M53T

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