村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理,尊重人权,维护健康与安全,为社会发展和环境保护做出贡献.
2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田陶瓷晶振制作在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.
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型号 |
HCR2016 |
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频率 |
32.0000MHz |
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频率公差 |
±100ppm max. (25±3℃) |
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工作温度范围 |
-40℃ to 105℃ |
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频率温度特性 |
±100ppm max. |
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频率老化 |
±5ppm max./year |
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清洗 |
Not available |
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负载电容量 |
6pF |
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等效串联电阻(max.) |
150Ω |
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驱动电平(max.) |
300μW |
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形状 |
SMD |
| 品名 | 型号 | 频率 | 频率公差 |
| XRCGB32M000F0L00R0 | HCR2016 | 32.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) |
| XRCGB32M000F0Z00R0 | HCR2016 | 32.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) |
| XRCGB32M000F1H00R0 | HCR2016 | 32.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) |
| XRCGB32M000F1H01R0 | HCR2016 | 32.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) |
| XRCGB32M000F1H02R0 | HCR2016 | 32.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) |
| XRCGB32M000F1H03R0 | HCR2016 | 32.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) |
| XRCGB32M000F2P00R0 | HCR2016 | 32.0000MHz | ±20ppm max. (25±3℃) |
| XRCGB32M000F2P01R0 | HCR2016 | 32.0000MHz | ±20ppm max. (25±3℃) |
石英晶振各项注意事项:
晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.
7-1:机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
