小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性等,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Q22FA12800092,2016无源晶振,工业无线传感器晶振,32MHz频率,±10ppm精度,10pF负载满足工业物联网计时,通信需求,可直接替换同封装竞品晶振,缩短硬件研发换料周期.-40℃~85℃宽温适配全场景工业设备,密封封装大幅降低传感器因温变,潮湿引发的通信失效故障.原厂全流程品控,每批次均完成振动,温循可靠性测试,支持免费样品评估,大批量议价,物料符合国际环保检测标准,适配气体传感器,液位无线采集终端,车间智能监测节点等各类工业传感硬件.

E1SB37E0X0002E,HOSONIC鸿星晶振,台产进口晶振,广泛覆盖消费电子,物联网无线终端市场.鸿星多年石英制造技术加持,频稳,抗震,低功耗三大核心性能均衡,日常使用温差,磕碰震动下时钟输出稳定,避免无线信号卡顿,采样数据偏移.紧凑贴片封装适配各类高密度小型主板,助力设备轻量化设计.无铅环保材质符合各国出口认证,适配全自动化贴片产线,量产良率表现优异.是中端电子产品主流替代进口晶振优选方案.

Q22FA23V00327,FA-238V智能手环晶振,3225无源晶振,产品覆盖12-15.9999MHz频段,标准负载电容20pF,频率公差±30~±50ppm,工作温区-20℃~+70℃,低ESR串联电阻设计降低整机功耗,延长手环续航.四脚贴片结构支持自动化SMT回流焊,金属密封封装防潮抗震动,适配手环计步,心率监测,蓝牙无线传输时序需求.无源结构简化PCB布局,兼容主流穿戴蓝牙SoC,符合RoHS无铅环保标准,温漂控制优异,长期老化误差小,是智能手环量产,开发通用高性价比时钟元器件,现货充足适配各类健康穿戴设备.