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村田晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器,CSTCE12M2G55A-R0晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元.在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持.在通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术※的普及,村田贴片晶振的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱.为此,我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制,以及范围广泛的产品阵容,为通信市场提供新的价值.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而高品质日本进口晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定..

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

机械振动的影响

当游戏机晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些数码家电晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 

正常温度和湿度： 

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）. 

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的高性能晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.