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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M68G53-R0晶振

频率:7.680MHZ

尺寸:4.5*2.0mm

三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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村田晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M68G53-R0晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田谐振器的历史上具有里程碑意义的万亿日元.在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持.在通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术※的普及,村田的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱.为此,我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制,以及范围广泛的产品阵容,为通信市场提供新的价值.

型号
CSTCR7M68G53-R0
频率
7.680MHz
频率公差
±0.50% max
工作温度范围
-20℃~+80℃
频率温度特性
±0.20% max.
频率老化
±0.10% max.
清洗
Not available
内置负载电容(CL1/CL2)
15pF
形状
SMD

CSTCR_ 4520

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料. 

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对网络通信晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的高性能晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管军工晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作. 

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