-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HCK3261晶振,3225小型有源晶体振荡器
频率：13.5~200MH...
尺寸：3.2*2.5mm贴片石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HM572R晶振,路由器7050四脚贴片晶振
频率：3.5~165MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HM572R晶振,路由器7050四脚贴片晶振
频率：10~160MHZ
尺寸：5.0*3.2mm有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HM53Y晶振,局域网络5032有源晶振
频率：10~160MHZ
尺寸：5.0*3.2mm有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HM53R晶振,进口石英晶振荡器
频率：30~160MHZ
尺寸：5.0*3.2mm移动网络晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HM572晶振,便携式电子设备石英晶体振荡器
频率：30~166MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HM53晶振,5032mm有源晶体振荡器
频率：30~166MHZ
尺寸：5.0*3.2mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HJ57晶振,网络通信晶体振荡器
频率：20~50MHZ
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动,清洗过程由PLC控制,由传输装置,喷淋清洗段,喷淋漂洗段,风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HJ53晶振,小体积智能电子设备有源晶振
频率：20~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,数码家电晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HJ32晶振,金属面封装3225mm有源晶振
频率：20~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HA57晶振,智能手机有源晶体震荡器
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*5.0mm有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HA53晶振,便携式四脚贴片晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2mm移动网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HA32晶振,金属面封装3225mm有源晶振
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
玛居礼晶振,压控晶振,HQJF538晶振,5032六脚压控晶振
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使5032进口晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
MERCURY晶振,有源晶振,HQJF578晶振,7050mm石英晶体振荡器
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,有源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HCQJF晶振,7050mm金属面石英晶体振荡器
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm压电石英晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HCCJF晶振,7050mm四脚贴片晶振
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HCDJF晶振,便携式轻薄型晶体振荡器
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HCPJF晶振,进口金属面封装有源晶振
频率：15~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm7050有源晶体系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HCTJF晶振,金属面六脚有源晶振
频率：15~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片有源石英晶振是指在普通高品质石英晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
推荐资讯 / Recommended News
- 2024-05-31 bliley石英晶体BQCSA-75MF-DCDGT老化和提高系统性能的反直觉技巧
- 2024-05-31 bliley哪种晶体振荡器BVCS9-12.000MHZMDN-BBEAT输出信号最适合您的应用？
- 2024-05-25 Macrobizes晶体振荡器SP01-5TK100-A14A8.192MHz的应用范围
- 2024-05-24 Greenray格林雷T75-T57-LG-20.0MHz振荡器数据手册
- 2024-05-22 Renesas汽车应用和解决方案的RH850/C1M-Ax晶振产品
- 2024-05-20 Cardinal石英晶体的工作原理CSM4Z-A2B3C3-60-6.0D18
- 2024-04-22 Wi2Wi推出JL6系列石英晶体时钟振荡器JL4T25000XCDA3RX
- 2024-04-18 Wintron的WCU系列WCU-3215B10-12.5-EXT-032.768KHz晶体单元
- 2024-04-16 CORE科尔CS0503石英晶振参考型号推荐
- 2024-04-16 Fortiming石英晶振XCS21-48M000-1B15D18培养的基本过程
- 2024-04-13 ConnorWinfield具有模拟PLL和低抖动输出的系统同步IC
- 2024-02-20 KDK晶体振荡电路的电路匹配
- 2024-02-20 PETERMANN适用于超声波的低成本贴片石英
- 2024-02-18 Silicon Labs BG27推动无线口腔健康领域的创新
- 2024-02-18 IQD展示超微型LVDS/LVPECL振荡器
- 2024-01-20 SiTime新的Endura超级TCXO构建了航空航天和国防的精确计时
产品中心
Product Center
台产晶振
日产晶振
晶振厂家
贴片晶振
有源晶振
32.768K
有源晶体
村田谐振器
村田石英晶振
应用领域
美国晶振 / AmericaCrystal
英国晶振 / EnglandCrystal
德国晶振 / GermanyCrystal
俄国晶振 / RussiaCrystal
瑞士晶振 / SwitzerlandCrystal
新西兰晶振 / NZCrystal
韩国晶振 / KoreaCrystal
丹麦晶振 / DenmarkCrystal
加拿大晶振 / CanadaCrystal
法国晶振 / FranceCrystal
香港晶振 / HongKongCrystal
差分晶体
军工晶振
荷兰晶振 / NetherlandsCrystal
联系康华尔Contact us
咨询热线：0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138-2330-0879
QQ：632862232
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905
