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加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,小型通信电子设备晶振
频率：8~48MHZ
尺寸：5.0*3.2mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中智能手机晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使电子游戏机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,互联网设备常用晶振
频率：8~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使电子游戏机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,局域网络四脚贴片晶振
频率：12~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,可穿戴设备无铅贴片晶振
频率：16+~96MHZ
尺寸：2.0*1.6mm高精度晶片的抛光技术:是目前台产晶振研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,压控晶振,VCX92晶振,机顶盒信号接收专用压控晶振
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,信号接收器7050晶体振荡器
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,压控晶振,VCX95晶振,金属面四脚贴片晶振
频率：1.5~61.44M...
尺寸：5.0*3.2mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,压控晶振,SCV-3225晶振,进口3225贴片压控晶体振荡器
频率：16.368~38....
尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,温补晶振,STO-3225A晶振,进口3225贴片有源水晶振子
频率：16.368~38....
尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,温补晶振,STO-2520A晶振,移动通信小体积有源晶振
频率：16.368~38....
尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,温补晶振,STO-2016A晶振,高品质石英晶体振荡器
频率：16.368~33....
尺寸：2.0*1.6mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,温补晶振,STO-7050B晶振,高品质石英晶体振荡器
频率：2.5~55MHZ
尺寸：7.0*5.0mmSMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,精密石英晶体振荡器,贴片石英晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,温补晶振,STO-5035B晶振,5032贴片网络晶体振荡器
频率：2.5~55MHZ
尺寸：5.0*3.2mmSMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,精密石英晶体振荡器,电脑应用有源晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,无线WiFi小体积有源晶振
频率：2.5~55MHZ
尺寸：3.2*2.5mmSMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,电脑应用有源晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,温补晶振,STO-2520B晶振,无线网络有源水晶振动子
频率：3.2~55MHZ
尺寸：2.5*2.0mm石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,电脑应用有源晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,温补晶振,VTX83晶振,移动通信晶体振荡器
频率：6~45MHZ
尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,温补晶振,TXO83晶振,智能手机石英晶体振荡器
频率：6~45MHZ
尺寸：5.0*3.2mm计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,温补晶振,STV-3225晶振,智能手机GPS定位系统有源晶振
频率：8~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,温补晶振,STO-3225晶振,进口3225温补石英晶振荡器
频率：8~52MHZ
尺寸：3.2*2.5,mm计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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