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泰艺晶振,有源晶振,OZ晶振,台产无线网络晶振
频率：24.26MHZ
尺寸：2.0*1.6mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,进口有源晶体,进口有源晶体产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OY-I晶振,智能手机专用晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,进口有源晶体,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OJ-M晶振,电视机显示屏专用晶振
频率：15MHZ~2.1G...
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,进口有源晶体,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-M晶振,企业网络设备晶振
频率：10~1500MHZ
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电脑应用有源晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-M晶振,工业级有源石英贴片晶振
频率：10~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电脑应用有源晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OW-M晶振,局域网络有源晶振
频率：10~1500MHZ
尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,台产晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OW-M晶振,无线WiFi有源晶振
频率：10~250MHZ
尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OA-M晶振,进口差分石英晶体
频率：10~1500MHZ
尺寸：3.2*2.5mm智能手机晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OA-M晶振,普通有源3225贴片石英晶体
频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PC-U晶振,普通有源7050贴片石英晶体
频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PV-U晶振,5032有源四脚贴片晶振
频率：1~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PX-U晶振,超轻薄型四脚有源贴片石英晶体振荡器
频率：1~200MHZ
尺寸：3.2*2.5mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品高性能有源晶体的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PZ-U晶振,超轻薄型四脚有源贴片石英晶体振荡器
频率：1~200MHZ
尺寸：2.0*1.6mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品电脑应用有源晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PC晶振,有源7050四脚贴片晶振
频率：1*~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,SMD石英晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PV晶振,金属面封装四脚有源贴片晶体振荡器
频率：1*~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,CMOS输出晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OY-A晶振,普通2520有源石英晶体振荡器
频率：19*~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,石英晶体振荡器的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-U晶振,台产7050六脚有源晶振
频率：70~170MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,石英晶体振荡器的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,压控晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振
频率：10~320MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电子游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OW晶振,OWENGLLANF-128.333000晶振
频率：10~320MHZ
尺寸：5.0*3.2mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电子游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振
频率：0.0137~166...
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电子游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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